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Nuovo PASTA TERMICA TERMOCONDUTTIVA 5.15W/M-K CPU/GPU HY-880 30g Visualizza ingrandito

PASTA TERMICA TERMOCONDUTTIVA 5.15W/M-K CPU/GPU HY-880 30g

8000006004266

Nuovo prodotto

Specifiche principali


● Tipo: fluido siliconico
● Fisico da: grasso
● Conduttività termica:>5.15 W/m-K
● Impedenza termica:<0.004℃-in2/W
● Peso specifico:>3.25
● Viscosità:12500
● Indice tixotropico:330±10
● Moment Beared Temperature:-50~340℃
● temperatura di esercizio:-30~280℃

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    Specifiche principali


    ● Tipo: fluido siliconico
    ● Fisico da: grasso
    ● Conduttività termica:>5.15 W/m-K
    ● Impedenza termica:<0.004℃-in2/W
    ● Peso specifico:>3.25
    ● Viscosità:12500
    ● Indice tixotropico:330±10
    ● Moment Beared Temperature:-50~340℃
    ● temperatura di esercizio:-30~280℃

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PASTA TERMICA TERMOCONDUTTIVA 5.15W/M-K CPU/GPU HY-880 30g

PASTA TERMICA TERMOCONDUTTIVA 5.15W/M-K CPU/GPU HY-880 30g

Specifiche principali


● Tipo: fluido siliconico
● Fisico da: grasso
● Conduttività termica:>5.15 W/m-K
● Impedenza termica:<0.004℃-in2/W
● Peso specifico:>3.25
● Viscosità:12500
● Indice tixotropico:330±10
● Moment Beared Temperature:-50~340℃
● temperatura di esercizio:-30~280℃

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